NĂNG LỰC SẢN XUẤT BO MẠCH 1 LỚP
1 Độ dày nguyên vật liệu 0.4-1.6mm
2 Độ dày đồng 35µ (1oz) 70µ (2oz)
3 Độ rộng tối thiểu của đường mạch 0.17mm 0.17mm
4 Khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch 0.17mm 0.17mm
5 Kích thước lỗ dập tối thiểu Paper: 0.7mm Glass fabric: 0.8mm
6 Dung sai của lỗ khoan 0.05mm
7 Chiều cao & chiều rộng của chữ 1.3mm 0.3mm
8 Khoảng cách giữa những bo mạch V-cut : 0.3mm
Push back: 4.0mm
Break apart: 1.0mm
9 Kích thước khuôn dập 300mm x 500mm
10 Số lượng lỗ dập tối đa Paper: 3000 holes CEM: 2000 holes
11 Thời gian làm khuôn 1-2 weeks
12 Kiểm tra điện tử Điểm kiểm tra tối đa 4096
13 Xử lý bề mặt Mạ vàng 0.5-1 µm
Mạ carbon As per customer request
Phủ OSP Water Solution Flux
Phủ thiếc HASL Lead free
Mạ thiếc As per customer request
NĂNG LỰC SẢN XUẤT BO MẠCH 2 LỚP
1 Độ rộng tối thiểu của đường mạch 0.1mm (4 mil)
2 Khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch 0.1mm (4mil)
3 Kích thước lỗ hoàn thiện tối thiểu Mechanical drilling 0.25mm (10mil)
4 Kích thước tối đa của bo mạch 533.4*609.6mm (21”*24”)
NĂNG LỰC SẢN XUẤT BO MẠCH NHIỀU LỚP
1 Số lớp tối đa 16 lớp
2 Độ dày tối thiểu 4 lớp 0.35mm (14mil)
6 lớp 0.45mm (14mil)
8 lớp 0.63mm (25mil)
10 lớp 0.80mm (32mil)
3 Độ dày tối đa 4-12 lớp 6 mm
4 Khoảng cách nhỏ nhất của SMD 0.3mm (12mil)
5 Khoảng cách các lớp 0.1mm (04mil)
6 Dung sai lớp mực chống hàn 0.075mm (03mil)